SERIES OVERVIEW
系列介绍
采用键合电极结构的厚膜 NTC 热敏电阻，面向功率模块温度检测与补偿。 热敏电阻的阻值随温度变化，适合温度检测及补偿用途。型号的温度范围、阻值与 B 常数应根据实际应用选择。
KEY FEATURES
主要特点
- 01上面电极用于引线键合
- 02底面电极用于烧结或焊接连接
- 03氧化铝基板与玻璃保护层
- 04快速热响应
APPLICATIONS
主要应用
- 01SiC / GaN 功率模块
- 02EV / HEV 逆变器
- 03IGBT / MOSFET 温度补偿
SERIES DOCUMENTS
系列资料
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