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SiC功率模块NTC温度检测为什么需要靠近芯片
SiC功率模块的结温管理与传统硅基模块不同。SiC器件本身可以在更高结温下运行，车载逆变器设计通常将结温上限设定在175～200°C，传统硅基模块工作温度则多在125～150°C。模块内部同时存在开关损耗和导通损耗，热量集中在芯片附近，形成明显的局部高温区。温度传感器如果离芯片较远，测得结果会明显滞后于芯片实际结温，无法及时反映热点变化，保护策略也难以在接近
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温度检测中的热敏电阻选择：从电路目标到厚膜贴片方案
从温度检测常见的偏差问题出发，讨论 NTC 热敏电阻在电路目标、热耦合和贴装条件方面的选型要点，并介绍 Tateyama TCT 系列厚膜贴片热敏电阻及其在 SMT 温度检测中的应用思路。
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厚膜贴片热敏电阻在温度检测中的工程价值与选型思路
文章从温度检测中的布局、工艺和热响应问题切入，介绍厚膜贴片热敏电阻在SMT流程中的工程价值、选型关键点及Tateyama TCT产品线，适合电源、工业控制和消费电子设计人员参考。
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厚膜贴片热敏电阻在温度检测中的工程价值与选型思路
本文从电子产品温度检测的布局和热路径问题出发，介绍了厚膜贴片热敏电阻的工程价值、选型关键点，以及 Tateyama TCT 系列作为候选方向的适用场景。
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